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据路透东京1月15日报道,日本经济新闻周一报导,软银计划最快在今年春季将其核心移动电话业务在东京与海外挂牌上市,筹资约2万亿(兆)日圆(180亿美元),料为日本规模最大的首次公开发行(IPO)之一。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
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